AD1833AST-REEL_AD2702JD导读

而随着“新四化”浪潮持续加深，汽车市场对于半导体的需求变得越来越大，半导体在整车成本中的占比也是越来越高。有数据显示，到2025年每辆智能汽车当中的电子元器件成本占比将达到整车成本的40%，到2030年占比将进一步提高到50%，这也使得越来越多的半导体厂商大举杀入汽车电子市场。当下，汽车“新四化”已经是老生常谈的话题了。

具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器，但这会降低设计架构的灵活性，增加复杂性，并占用电路板上的空间。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC，从而减小了整体解决方案的尺寸，并减少了所用的素材方面。 。

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现代汽车公司的RANC系统能够大幅降低车辆座舱内的噪声。该系统可以实时分析各种噪声，并生成反相声波。这种新技术可以处理多种不同的道路噪声，如轮胎和车轮之间的共振声，或者来自路面的轰隆声等。

1B21AN 其他IC 1B51AN 22050N 22057R 221R950 26TL 直插晶振 2904H6 IC 2B54A 2B54BB 32F9729 。

以TWS（真无线蓝牙耳机）为例，主动降噪功能也已成为产品市场竞争的功能“刚需”。”ADI中国事业部工业医疗消费类产品市场经理Sophie在近日的采访中表示。“面对下一代TWS耳机愈发强烈的主动降噪需求，上游厂商如何通过提供高性能芯片与算法解决方案，助力客户导入产品并迅速将其推向市场，是TWS耳机‘下半场’竞争抢占市场先机的关键。。

。然而，有时候噪声并不总是坏事，对于特别安静的电动汽车尤其如此，为此ADI去年曾宣布提供基于DSP为电动和混合动力汽车产生内外发动机声音，通过采用ADSP-BF706数字信号处理器和电动汽车警示音系统(EVWSS)固件，帮助北美和全1球其他地区的汽车制造商能够满足电动和混合动力汽车低速行驶时对外部发动机声音的未来安全规范要求。

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5B37 5B37-J-03 5B37-K-02 5B41-03 其他被动元件 6525ACA 700-TBR24 71006AE2 71008AE1 71010AE0 71021AE1 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

71022AE3 71025AE3 7180W 74088820 74088820APSE-QAA 7B30-02-1 7B32-01-1 7B34-03-1 7B34-04-1 7B34-04-1 其他被动元件。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。

石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。

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