CVW101R00JLF_72RPXR50KLF导读

随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。。

以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均高低的毛利率。按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。

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。9200 ECO 硬盘的较高容量为8 TB或11 TB，设计为每天不到壹次满盘写入。Micron 9200包括三个耐久等级：9200 PRO 主要面向读取密集型应用场景，大约每天可以满盘写入壹次 (DWPD)，容量从1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持读写混合型应用场景，容量从1.6 TB到6.4 TB，大约每天可以满盘写入三次。

我们推出的近 80,000 多种产品可帮助约 100,000 名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核1心控制或处理，从而进入工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。

9200 SSD为应用程序和数据库加速、在线事务处理 (OLTP)、高频交易和高性能计算等高要求功能提供高容量、快速度和低延迟，是市场上首批容量超过10 TB的NVMe SSD之一。。

AD1021RQ 存储IC AD1022A1RQ AD1022A1RQ 模块 AD1022A2RQ AD1022A2RQ 其他IC AD1022ARQ AD1022ARQ 模块 AD10242TZ AD10242TZ 其他被动元件 AD1025ARQ 。

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TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

CAW5R680JLF CGH5503003F CAF102201JLF CVW5R220JLF CAW103300JLF 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

BQ25790和BQ25792是TI首款静态电流低于1 ?A的多电芯的降压-升压电池充电器。结合极低的8mΩ电池FET电阻，工程师可进一步延长电池运行时间。通过运输模式和关机功能将静态电流降低多达十倍，所提供的电池待机时间比市场高至少五倍。

由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。

BAW filter可以把多个resonator按一定拓扑结构连接。这里只简单介绍ladder type和lattice type。BAW filter有多种类型，包括ladder type filter，lattice type filter，stacked crystal filter和coupled resonator filter。

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