SN74CBT16212CDGVR_803030导读

不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿mei yuan。

BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。

SR1798BEA4

LRC-LRF2512LF-01-R018-F CHP1501R00FLF PFC-W1206LF-03-1002-B CAW1033R0JLF CAW106R80JLF 。

9200 SSD为应用程序和数据库加速、在线事务处理 (OLTP)、高频交易和高性能计算等高要求功能提供高容量、快速度和低延迟，是市场上首批容量超过10 TB的NVMe SSD之一。。

充电器集成的双输入选择器支持包括无线、USB、筒状插孔和太阳能充电在内的多类电源，同时提供快速充电——30 W时效率高达97％。。BQ25790和BQ25792提供了一节电池到四节电池充电的灵活性，同时兼容USB Type-C和USB PD输入标准，在整个输入电压范围（3.6 V至24 V）内充电电流可达5 A。

TI是较早参与中国5G建设的半导体厂商之一，据德州仪器中国大客户区域域域域域销售经理Vic介绍，放眼全1球，中国的5G建设走在前列，截至2020年，中国已布局了70多万个5G基站，完成了一些重点城市的大容量覆盖。

DRV8824RHDT

71022AE3 71025AE3 7180W 74088820 74088820APSE-QAA 7B30-02-1 7B32-01-1 7B34-03-1 7B34-04-1 7B34-04-1 其他被动元件。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

5B37 5B37-J-03 5B37-K-02 5B41-03 其他被动元件 6525ACA 700-TBR24 71006AE2 71008AE1 71010AE0 71021AE1 。

物理上，波主要分为两种，一种是电磁波(electromagnetic wave)，这种波不需要任何媒介，而是通过由较初的带电粒子产生的电场和磁场的周期性震荡来传播，所以在真空中也可以传播。无线电波(radio wave)，微波(microwave)，可见光，X射线，伽马射线都属于电磁波。

。Micron 9200 SSD系列被设计为Micron SolidScale?平台的存储基础，提供更大容量以更高效地优化工作负载并降低总拥有成本。有了9200，SolidScale将能够为每个节点提供超过250 TB的容量，每个机架可扩展到5 PB以上，这是目前共享存储设备市场上的较高性能NVMe SSD之一。

相关资讯