随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。。

不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿mei yuan。

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我们推出的近 80,000 多种产品可帮助约 100,000 名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核1心控制或处理，从而进入工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。

但5G不止于手机，在万物互联时代，必须提前搭建好一条条高速路，5G因此无可争议地成为新基建之首。。相比4G，5G在初始阶段就明确规划了三大应用场景：增强移动广带，其峰值速率将是4G网络的10倍以上；海量机器通信，将实现从消费到生产的全环节、从人到物的全场景覆盖；超高可靠低时延通信，通信响应速度将降至毫秒级。

这些器件采用创新型架构，此架构在PCIe连接上结合NVMe协议，提供比SATA SSD较多快10倍的快速企业级闪存性能，以及节省电源和机架空间的3D NAND高密度存储。供应的Micron 9200系列SSD将3D NAND和NVME技术的功能融合到企业级存储产品中。。

9200 ECO 硬盘的较高容量为8 TB或11 TB，设计为每天不到壹次满盘写入。。Micron 9200包括三个耐久等级：9200 PRO 主要面向读取密集型应用场景，大约每天可以满盘写入壹次 (DWPD)，容量从1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持读写混合型应用场景，容量从1.6 TB到6.4 TB，大约每天可以满盘写入三次。

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AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被动元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模块 AD1021ARQ AD1021RQ 。

运营商迫切需要大幅降低建站成本和运营成本，因此对芯片的集成度、功耗及成本提出了更高的要求。对此，德州仪器（TI）杰出技术专—家Wenjing分析，部分原因是由于5G MM高频高性能，采用Massive MIMO技术, 需要32通道、64通道等多通道架构，硬件通道数的上升直接导致成本、功耗、体积指标呈指数级上升。一切美好前程，道路总会曲折波澜。在行业内，5G基站的短板被调侃为“覆盖、成本、功耗三个3”，即3倍成本、3倍功耗、1/3覆盖。。

71022AE3 71025AE3 7180W 74088820 74088820APSE-QAA 7B30-02-1 7B32-01-1 7B34-03-1 7B34-04-1 7B34-04-1 其他被动元件。

LRC-LR2512LF-01-R300-F CAF53300JLF PFC-W1206LF-03-4990-B CVW101R00JLF CAW10R470JLF 。

TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。

。Ladder type(SAW较后也提过)使用的resonator包括串联和并联，一个串联的resonator加一个并联的resonator称为一个stage，整个ladder type filter可以由好几个stage组成。

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