DAC902E_CU125导读

不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿mei yuan。

。集EtherCAT、以太网和CAN FD于一体：在电气隔离架构方面，新型微控制器采用具有8个接收通道的快速串行接口，能够以较少的引脚实现速度高达200 Mbps的芯片间通信。

LM4861MX

组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。

由此衍生出的针对各个垂直行业应用的美好畅想就像一部科幻小说，而支撑这部小说实现的前提则是一座座看上去并不那么浪漫的高耸的基站。

TI是较早参与中国5G建设的半导体厂商之一，据德州仪器中国大客户区域域域域域销售经理Vic介绍，放眼全1球，中国的5G建设走在前列，截至2020年，中国已布局了70多万个5G基站，完成了一些重点城市的大容量覆盖。

CVF51500JLF CAW101R50JLF CAW10R220JLF CAW533R0JLF PFC-W0805LF-03-1052-B 。

TLV3492AIDR

BQ25790和BQ25792是TI首款静态电流低于1 ?A的多电芯的降压-升压电池充电器。结合极低的8mΩ电池FET电阻，工程师可进一步延长电池运行时间。通过运输模式和关机功能将静态电流降低多达十倍，所提供的电池待机时间比市场高至少五倍。

运营商迫切需要大幅降低建站成本和运营成本，因此对芯片的集成度、功耗及成本提出了更高的要求。对此，德州仪器（TI）杰出技术专—家Wenjing分析，部分原因是由于5G MM高频高性能，采用Massive MIMO技术, 需要32通道、64通道等多通道架构，硬件通道数的上升直接导致成本、功耗、体积指标呈指数级上升。一切美好前程，道路总会曲折波澜。在行业内，5G基站的短板被调侃为“覆盖、成本、功耗三个3”，即3倍成本、3倍功耗、1/3覆盖。。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

CVF51002JLF CAF51500JLF CAW104R70JLF CAW5R560JLF SPH1000J 。

物理上，波主要分为两种，一种是电磁波(electromagnetic wave)，这种波不需要任何媒介，而是通过由较初的带电粒子产生的电场和磁场的周期性震荡来传播，所以在真空中也可以传播。无线电波(radio wave)，微波(microwave)，可见光，X射线，伽马射线都属于电磁波。

Ladder type可以用在单端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信号上，而lattice type更适合用在差分(balanced)信号上。

相关资讯