充值器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市场约两倍。新型降压-升压型充值器可帮助工程师减小解决方案尺寸和物料清单（BOM），是TI个完全集成下述组件的器件：。

BQ25790和BQ25792支持小型个人电子产品、便携式设备和楼宇自动化应用中的USB Type-C?和USB Power Delivery（PD）端口高效充值，并能将静态待机电流降低10倍。德州仪器（TI）今天推出了业界更小的降压-升压电池充值器集成电路，其集成了功率路径管理，以实现更大功率密度、通用及快速充值，充值效率高达97％。

AD1582ART-RL7

AD1139JD AD1154AD AD1170 AD1172-2AUJZ AD1173 。

AD1583ARTZ-REEL7 AD1583ARTZ-REEL7 AD1583ARTZ-RL7 AD1583BRT-REEL7 AD1583BRT-REEL7 。

AD1022ARQ AD10242TZ AD10242TZ AD1025ARQ AD1025ARQ 。

AD1021AARQZ AD1021AARQZ AD1021ARQ AD1021RQ AD1021RQ 。

AD2670

AD1583BRTZ-RL7 AD1583CRT-REEL7 AD1583CRT-RL7 AD1583CRTZ AD1583CRTZ 。

AD1022A1RQ AD1022A1RQ AD1022A2RQ AD1022A2RQ AD1022ARQ 。

AD1582ART AD1582ART-REEL7 AD1582ART-REEL7 AD1582ART-REEL7 AD1582ART-RELL7 。

AD1584ARTZ-REEL7 AD1584BRT-R2 AD1584BRTZ AD1584BRTZ AD1584BRTZ-R7 。

Ladder type可以用在单端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信号上，而lattice type更适合用在差分(balanced)信号上。

由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。

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