MSP430FR2111IPW16R_AD1934YSTZ导读

按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均水平的毛利率。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。

集成电路可分为数字芯片和模拟芯片两类，前者处理数字信号，如常见的存储器、微处理器等；模拟芯片用于处理声音、光线等模拟信号，用在通信、汽车、工业等领域，被称为连接物理世界与数字世界的桥梁。

PCM5101APWR IC

PCM1802DBR STN3NF06L MOS(场效应管) TPS73725DCQR ADM1278-1BCPZ 其他被动元件 LM317MDT-TR 电源IC 。

STM32F103CBU6TR SN74HC74N 逻辑IC SN74HCT04DR SN74HC373DWR SN74HCT14PWR 。

TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。

IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用运放 MP6901DJ-LF-Z 电源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。

AD22226S

MC908MR32CFUE 其他IC SGM4546YTDK14G/TR SN74LV595APWR 逻辑IC PCM5101APWR 音频IC LMK00105SQ/NOPB 电源IC 。

TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。

LP5036RJVR LP5912-3.3DRVR LP5912-0.9DRVR RTL8188RE-GR SGA-4286Z 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer_)，较后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。   因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。

。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。

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