LP5912-3.3DRVR_AD1986AJCPZ-RL导读

德州仪器为老牌芯片巨头，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯。在上世纪50年代末的半导体热潮中，德州仪器是发明集成电路的两家公司之一（另一家为仙童半导体），在科技史上有重要地位。

不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。

DP83867CRRGZT

SN74HCT08PWR SN74HC244DWR SN74HCT244PWR R5F21206JFP#U1 PCM1808PWR 模拟IC 。

IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用运放 MP6901DJ-LF-Z 电源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

TPS51487XRJER 其他IC CPC1150NTR 光电耦合器 TPS73201DBVR 电源IC OPA340NA/3K 运放IC LM4040AIM3X-5.0/NOPB 。

AD1981BJST

TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。

TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。

Ladder type(SAW较后也提过)使用的resonator包括串联和并联，一个串联的resonator加一个并联的resonator称为一个stage，整个ladder type filter可以由好几个stage组成。。

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