SGM4546YTDK14G/TR_AD215AY导读

德州仪器主要业务为设计、制造和销售模拟和嵌入式芯片，覆盖超过8万种产品门类。。

集成电路可分为数字芯片和模拟芯片两类，前者处理数字信号，如常见的存储器、微处理器等；模拟芯片用于处理声音、光线等模拟信号，用在通信、汽车、工业等领域，被称为连接物理世界与数字世界的桥梁。

LM321LVIDBVR

SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB TMP112AIDRLR 。

H11L1SR2VM ISL6439AIBZ-T MAX3243ECRHBR 接口IC ISL99227BFRZ-T ADS124S08IPBSR 。

IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用运放 MP6901DJ-LF-Z 电源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。

STM32F103CBU6TR SN74HC74N 逻辑IC SN74HCT04DR SN74HC373DWR SN74HCT14PWR 。

AD1984JCPZ

DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

TPS2549RTER 贴片二极管 TPD1E1B04DPYR 电源IC ISL29026IROZ-T7 其他IC LD1117DT50CTR 电源IC SN74AHC125DR 逻辑IC 。

TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。

TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。

石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。

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