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TPS562208DDCR

发布时间: 2021/7/12 16:53:08 | 178 次阅读

TPS562208DDCR_TPS56528DDAR 电源IC导读

德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂,当然,这些厂房中包括即将关闭的落后产能,以及新建的300mm产能。2019年4月,Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂(GFAB)的收购,这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。

TI副总裁兼高速数据与时钟事业部总经理Kim Wong表示:“未来通信基础设施的时钟要求,会远远超出当前石英晶体谐振器的设备性能。通过将TI BAW谐振器直接集成到时钟设备中,我们可以实现超低抖动性能和弹性,满足在通信转型的过程中对数据管道在抗震动与抗冲击方面日益严苛的要求。”。


TPS562208DDCR_TPS56528DDAR 电源IC


MM3Z24VST1G

SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。

TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。

DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。

为了深入了解TI 这次在BAW技术上的新突破,我们要从BAW滤波器的原理说起:。在业内,TI首次将这项技术用于集成时钟功能。 过去,BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。


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BLM21RK121SN1D

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

。为了把声波留在压电薄膜里震荡,震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面,压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大,所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。声波在固体里传播速度为~5000m/s,也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍,所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来,跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。

这种结构整体效果相当于和空气接触,大部分声波被反射回来,这种结构称为BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator),如下图。Reflector由好几层高低交替阻抗层组成,比如一层的声波阻抗大,第二层的声波阻抗小,第三层声波阻抗大,而且每层的厚度是声波的λ/4,这样大部分波会反射回来和原来的波叠加。有一种方法是在震荡结构下方形成Bragg reflector,把声波反射到压电层里面。

TPS562208DDCR_TPS56528DDAR 电源IC


合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient,low electromechanical loss,high thermal stability,还要符合IC工艺技术。石英(quartz)作为常见的压电材料,在高电压和高压力的情况下表现出线性反应,但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。

Ladder type可以用在单端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信号上,而lattice type更适合用在差分(balanced)信号上。


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