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CPC1150NTR
发布时间: 2021/7/15 17:36:52 | 150 次阅读
CPC1150NTR 光电耦合器_SN74LVC4245AIPWREP导读
德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂,当然,这些厂房中包括即将关闭的落后产能,以及新建的300mm产能。2019年4月,Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂(GFAB)的收购,这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。
随着5G网络和下一代通信技术的出现,从商业到医疗保健、农业和教育的众多领域都将受其影响。 一旦在通信基础设施到位可以支持大量数据的传输,企业和政府就会希望提供无线覆盖,以便在后一英里的点对点连接,从仓库中相互通信的对象到通信智能手机、恒温器、心率监测器和许多其他设备之间。
OPA340NA/3K 运放IC
TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。
TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。
”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化,超出了可控制的温度变化,他补充说。此外,Solis说,“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
TPS6209733RWKR
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
简而言之,BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能,更简单的设计,更低的成本和更小的尺寸”,Wong解释道。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TI高速数据和时钟副总裁Kim Wong表示,该技术还实现了物联网设备之间的高精度和强大通信,现在可以以不那么笨重的形式开发。
”。TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示:“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。无线网络是这种数据迁移的核11心,通过连接设备连接后一英里的能力是数据循环的关键部分。
相比BAW-SMR,membrane type 较少一部分跟底下substrate接触,不好散热。不过薄膜结构需要足够坚固以至于在后续工艺中不受影响。
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