2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。

近些年，TI一直在稳步提升其300mm晶圆模拟芯片的产量，以削减成本并提高生产效率。TI表示，300mm晶圆厂的产量比竞争对手使用的200mm工艺生产的芯片便宜40％。此外，对于模拟用途，300mm晶圆厂的投资回报率可能更高，因为它可以使用20到30年。

AMC1200BDWVR 其他IC

TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。

今天，定时通常需要石英晶体。在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。

在业内，TI首次将这项技术用于集成时钟功能。 过去，BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。为了深入了解TI 这次在BAW技术上的新突破，我们要从BAW滤波器的原理说起：。

TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。

LQH43MN100K03L

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。   Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。。

”。无线网络是这种数据迁移的和芯，通过连接设备连接较后一英里的能力是数据循环的关键部分。TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。