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TL16C550DRHBR

发布时间: 2021/7/26 18:01:21 | 285 次阅读

TL16C550DRHBR 其他IC_LM3409HVMYX/NOPB 其他被动元件导读

德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂,当然,这些厂房中包括即将关闭的落后产能,以及新建的300mm产能。2019年4月,Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂(GFAB)的收购,这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。

TI将很多逻辑和嵌入式IC生产外包给代工厂,但模拟芯片主要都是在其自家的工厂生产。该公司目前拥有两个300mm晶圆厂,分别名为RFAB和DMO56。


TL16C550DRHBR 其他IC_LM3409HVMYX/NOPB 其他被动元件


TPS62095RGTR 电源IC

”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化,超出了可控制的温度变化,他补充说。此外,Solis说,“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。

TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说,新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要,从而改善了高性能通信。 。

今天,定时通常需要石英晶体。在这种情况下,BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求,为TI提供了巨大的优势,。 “每个人都使用石英晶体作为时钟,”索利斯说。

TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。


TL16C550DRHBR 其他IC_LM3409HVMYX/NOPB 其他被动元件


GRM216R71E103KA01D

当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时,Upton说,“这非常难以开发。”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。但是,将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说,“新的BAW谐振器技术非常重要,因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中,从而缩短设计时间,解决方案尺寸和元件成本。”。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

TL16C550DRHBR 其他IC_LM3409HVMYX/NOPB 其他被动元件


也有不同结构,声波以横波(transverse)形式传播。之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中,声波都以纵波(longitudinal)形式传播,即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。

Membrane type类似于BAW resonator的基本模型,两面都是空气,由于空气的声波阻抗远低于压电层的声波阻抗,大部分声波都会反射回来。


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