TPS73201DBVR 电源IC_GJM0225C1C100GB01D导读

光刻机是芯片制造公司的和芯生产设备，ASML在芯片制程工艺领域占据着和芯地位，台积电、三星以及英特尔等都是其主要客户。在第二季度，芯片制造商对ASML光刻系统的订单较一季度增加了75%，至83亿欧元。

光刻机生产商ASML 21日公布了2021年第二季度财报，公司第二季度营收为40.2亿欧元（约合47亿美元），同比增长22%，但不及分析师预期的40.8亿欧元；净利润为10.3亿欧元，同比增长38%，略高于预期的10.2亿欧元。以荷兰ASML和美国德州仪器为代表的芯片业相关企业21日发布了业绩信息，由于不及市场预期，公司股价相应走低。。

AS5600-ASOM 其他IC

在典型应用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情况下达到这一性能水平，使工厂运营商能够延长电源寿命，并降低运营成本和能耗。额外的处理能力使设计人员能够进一步分析预测性维护等功能，从而减少工厂车间的停机时间。。

那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。

为了深入了解TI 这次在BAW技术上的新突破，我们要从BAW滤波器的原理说起：。在业内，TI首次将这项技术用于集成时钟功能。 过去，BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。

。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。

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UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面，压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。。

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。  还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。。

无线网络是这种数据迁移的和芯，通过连接设备连接较后一英里的能力是数据循环的关键部分。TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。”。