LM22673MRX-ADJ/NOPB 电源IC_MSP430G2452IRSA16R导读

成立于1930 年，成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油的地质勘探公司；1951 年更名为现用名的德州仪器公司；1954 年进入半导体市场，推出首款商用硅晶体管。关于德州仪器的历史几天几夜也说不完，今天我们就来聊下德州仪器是如何发展成为如今的模拟巨头。

。1995年列表中只有三家公司原封不动的保留在2019年排--名表中：意法半导体（ST），德州仪器（德州仪器）和ADI。其他几家公司有的“改头换面”，有的已经消失在前十中。

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那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。

在典型应用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情况下达到这一性能高低，使工厂运营商能够延长电源寿命，并降低运营成本和能耗。。额外的处理能力使设计人员能够进一步分析预测性维护等功能，从而减少工厂车间的停机时间。

”“我们看到chromebook和游戏台式机的库存已经在增加，我们相信，到21年第四季度初，笔记本电脑的供应也将赶上需求。” Raymond James的分析师Chris Caso表示，英特尔的。 Chan表示：“我们不同意英特尔有关2022年个人电脑（总体潜在市场）将同比增长的观点。Summit Insights Group分析师Kinngai Chan根本不相信英特尔有关个人电脑市场将持续增长至明年的预测。

。本周两家主要芯片制造商对半导体需求飙升是否会在今年下半年开始放缓的看法大相径庭，这可能需要下周公布新一轮业绩才能使这个问题得以明晰。

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”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。

简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。

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（全1球TMT2021年7月13日讯）德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。

Microchip这几年的增长也。Maxim在1995年的模拟排--名中甚至没有进入前20名，但在2019年上升到第7名，Maxim的增长在很大程度上也是受到了收购的推动，包括收购Dallas Semiconductor和Volterra，以及Vitesse和Zilog的产品线。

典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。

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