DRV8813PWPR 其他被动元件_MSP430F156IPM 其他IC导读

没有一款电子设备不需要模拟芯片，在模拟IC领域，德州仪器是无可争议的市场引导者，其在模拟IC市场的营收是下一个竞争对手ADI的两倍，是第十位瑞萨的十倍。

德州仪器21日公布第三季度财报预测，截至9月底的第三季度，销售额将为44亿至47.6亿美元，利润为每股1.87美元至2.13美元。而根据彭博汇编数据，分析师平均预估的每股利润是1.97美元，销售额45.9亿美元。

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在典型应用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情况下达到这一性能高低，使工厂运营商能够延长电源寿命，并降低运营成本和能耗。。额外的处理能力使设计人员能够进一步分析预测性维护等功能，从而减少工厂车间的停机时间。

在1995年模拟IC供应商排--名第二的飞利浦(Philips)，于2006年剥离其半导体业务成立了NXP Semiconductors。如今NXP在2019年的榜单上排--名第六。

此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。

。光刻机生产商ASML 21日公布了2021年第二季度财报，公司第二季度营收为40.2亿欧元（约合47亿美元），同比增长22%，但不及分析师预期的40.8亿欧元；净利润为10.3亿欧元，同比增长38%，略高于预期的10.2亿欧元。以荷兰ASML和美国德州仪器为代表的芯片业相关企业21日发布了业绩信息，由于不及市场预期，公司股价相应走低。

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到2019年，英飞凌已跃居排行榜第三位。1995年排--名第九的西门子(Siemens)在1999年剥离了半导体业务成为英飞凌。

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”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。

当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。

TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。

典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。

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