LM5009SDC/NOPB 电源IC_LQM21NN1R0K10D导读

其他经济学家和行业高管同意这一观点，并表示即使汽车制造商的短缺状况有所缓解，其他制造商也将受到影响。 目前，投资者可能需要等到下周才能看到更多的消息，AMD、高通、三星电子和SK海力士都将公布业绩。汽车行业高管还继续暗示，半导体供应的缩减也将延续到明年。 。今年汽车销售的繁荣也刺激了半导体供应的缩减。

。全1球多行业芯片吃紧的局面目前尚未完全改善，全1球第四大汽车制造商Stellantis的shou xi执行官唐唯实21日表示，冲击汽车业的全1球芯片荒很有可能会持续到明年。

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。本周两家主要芯片制造商对半导体需求飙升是否会在今年下半年开始放缓的看法大相径庭，这可能需要下周公布新一轮业绩才能使这个问题得以明晰。

。光刻机生产商ASML 21日公布了2021年第二季度财报，公司第二季度营收为40.2亿欧元（约合47亿美元），同比增长22%，但不及分析师预期的40.8亿欧元；净利润为10.3亿欧元，同比增长38%，略高于预期的10.2亿欧元。以荷兰ASML和美国德州仪器为代表的芯片业相关企业21日发布了业绩信息，由于不及市场预期，公司股价相应走低。

在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。今天，定时通常需要石英晶体。

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TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。

到2019年，英飞凌已跃居排行榜第三位。1995年排--名第九的西门子(Siemens)在1999年剥离了半导体业务成为英飞凌。

Microchip这几年的增长也。Maxim在1995年的模拟排--名中甚至没有进入前20名，但在2019年上升到第7名，Maxim的增长在很大程度上也是受到了收购的推动，包括收购Dallas Semiconductor和Volterra，以及Vitesse和Zilog的产品线。

典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。

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