SN74HC74N_LQH3NPN1R0MGRL导读

该公司目前拥有两个300mm晶圆厂，分别名为RFAB和DMO56。TI将很多逻辑和嵌入式IC生产外包给代工厂，但模拟芯片主要都是在其自家的工厂生产。

德州仪器（TI）表示，将在未来几年内关闭其较后两个150mm（6英寸）晶圆厂，同时，在其德克萨斯州Richardson工厂建造下一个300mm（12英寸）晶圆厂。”。德州仪器投资者关系主管Dave Pahl在电话会议上说：“这将是一项多年计划，预计不迟于2023年至2025年完成。

LP38798SD-ADJ/NOPB 稳压IC

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。今天，定时通常需要石英晶体。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。

为了深入了解TI 这次在BAW技术上的新突破，我们要从BAW滤波器的原理说起：。在业内，TI首次将这项技术用于集成时钟功能。 过去，BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。

TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说，新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要，从而改善了高性能通信。 。

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简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。

。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面，压电素材方面的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

也有不同结构，声波以横波(transverse)形式传播。之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中，声波都以纵波(longitudinal)形式传播，即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。

Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer_)，较后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。   因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。

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