EP4CGX75DF27I7N_GRM1555C1H3R3BZ01D导读

随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。。

不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。

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BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。。BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。

BAW filter的较基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度为2um)，声波在压电薄膜里震荡形成驻波(standing wave)。

·停止引脚可关闭所有开关以减少EMI或纹波，并较大限度地减少传递到精密信号链、测量、传感器或无线连接组件的失真。·模式引脚允许采用连续导通模式(亦称为强制脉宽调制模式)来改善纹波或噪声性能，减少敏感射频应用中对传输的影响。。

这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠 - 从而开拓了新市场并实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。我们热衷于通过半导体技术降低电子产品成本，让世界变得更美好。

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TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。

简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。

。BAW filter更适合于2.5GHz以上的频率，BAW filter的制造工艺也非常符合现有的IC制造工艺，适合和其他的active电路做整体的integration。

。固体中粒子以椭圆轨迹震动，椭圆的长轴垂直于固体表面，随着固体深度越深，粒子运动幅度越小。而对于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有纵波也有横波。

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