通用充电使得便携式医疗设备，诸如血压计和低功率持续气道正压通气（CPAP）机器等，能够通过车载适配器或USB-PD适配器进行充电，为便携式医疗设备带来了更高的灵活性和便利性。

以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均高低的毛利率。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。

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为了深入了解TI 这次在BAW技术上的新突破，我们要从BAW滤波器的原理说起：。在业内，TI首次将这项技术用于集成时钟功能。 过去，BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。

·可选模式能够提高性能并降低总体成本：TPS62840的可选模式和停止功能能够改善噪声性能并减少信号失真。这些优势可帮助降低解决方案成本，因为设计人员无需使用更昂贵的精密信号链组件、传感器或无线电解决方案执行相同的功能即可达到系统要求。。

得益于这些特性及其可选择的功能，TPS62840可帮助工程师在诸多由电池供电且持续运行的工业和个人电子产品应用中克服关键设计挑战，这些应用包括窄带物联网、电网基础设施设备和可穿戴设备，它们都需要更高的灵活性和精度，拓宽无线范围，并减少电磁干扰(EMI)。

我们热衷于通过半导体技术降低电子产品成本，让世界变得更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠 - 从而开拓了新市场并实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。

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TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。”。

。而震荡结构的另一面，压电素材方面的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。

”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。

典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。

TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。

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