TPS62095RGTR_MM3529-2700A14RB18导读

TI的充电器通过散热帮助减少功耗，从而使视频门铃的电池续航时间更长。封装、供货情况。例如，当主要电源切换到电池组时，可保证通常依赖于交流电源供电的视频门铃正常运行。

以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均高低的毛利率。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。

TPSD157M016R0100 钽电容

我们热衷于通过半导体技术降低电子产品成本，让世界变得更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠 - 从而开拓了新市场并实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。

TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说，新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要，从而改善了高性能通信。 。

得益于这些特性及其可选择的功能，TPS62840可帮助工程师在诸多由电池供电且持续运行的工业和个人电子产品应用中克服关键设计挑战，这些应用包括窄带物联网、电网基础设施设备和可穿戴设备，它们都需要更高的灵活性和精度，拓宽无线范围，并减少电磁干扰(EMI)。

行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。

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简而言之，BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能，更简单的设计，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解释道。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。

因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer_)，较后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。

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