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高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。

易于使用的工具和软件可以简化客户的评估流程，降低系统总体设计复杂性和成本，并轻松获得高性能处理能力。Sitara AM2x MCU产品系列基于高性能ArmMCU内核，包含运行速度高达1 GHz的单核和多核器件，并集成了专用外设和加速器。

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” Raymond James的分析师Chris Caso表示，英特尔的。Summit Insights Group分析师Kinngai Chan根本不相信英特尔有关个人电脑市场将持续增长至明年的预测。”“我们看到chromebook和游戏台式机的库存已经在增加，我们相信，到21年第四季度初，笔记本电脑的供应也将赶上需求。 Chan表示：“我们不同意英特尔有关2022年个人电脑（总体潜在市场）将同比增长的观点。

路透社援引他在一场活动中发言称，“半导体危机将拖到2022年，因为我没有看到足够的迹象显示亚洲采购点的额外产量近期内将抵达西方。。”他的言论与近期多家德国大型车企的观点一致。全1球多行业芯片吃紧的局面目前尚未完全改善，全1球第四大汽车制造商Stellantis的shou xi执行官唐唯实21日表示，冲击汽车业的全1球芯片荒很有可能会持续到明年。

在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。今天，定时通常需要石英晶体。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。

那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。

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凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。（全1球TMT2021年7月13日讯）德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。

声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面，压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

无线电波(radio wave)，微波(microwave)，可见光，X射线，伽马射线都属于电磁波。物理上，波主要分为两种，一种是电磁波(electromagnetic wave)，这种波不需要任何媒介，而是通过由较初的带电粒子产生的电场和磁场的周期性震荡来传播，所以在真空中也可以传播。

Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。  还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。。

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