A6334OLG_AD1888JCP导读

但实际上，全1球年规模4700亿美元半导体市场，包含数字芯片（3300亿美元）、模拟芯片（588亿美元）、传感器和分立器件四大类。当大家在茶余饭后关注半导体的国产替代战略，往往将半导体等同于CPU为代表的数字集成电路。

正因为模拟 IC 是物理世界与数字世界之间连接的桥梁，模拟芯片被广泛用于工业，汽车，消费和通讯行业等终端市场，基本上可以说有电的地方，就有模拟芯片的需求。

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那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。

除了这些功能外，C2000 F2838x 微控制器还具有比前一代C2000系列微控制器更强的实时控制性能和更高的灵活性。欲了解有关F2838x系列微控制器的更多信息，。

·灵活的VIN扩宽了应用范围：TPS62840的输入电压范围较广，为1.8VIN-6.5VIN，可接受多种化学电池和配置，例如串联的两节锂-二氧化锰(2s-LiMnO2)电池、单节锂亚硫酰氯(1xLiSOCL2)电池、四节和两节碱性电池和锂聚合物电池(Li-Po)。

。BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。

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DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。

组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。充电器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市场约两倍。。新型降压-升压型充电器可帮助工程师减小解决方案尺寸和物料清单（BOM），是TI个完全集成下述组件的器件：开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。

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