正因为模拟 IC 是物理世界与数字世界之间连接的桥梁，模拟芯片被广泛用于工业，汽车，消费和通讯行业等终端市场，基本上可以说有电的地方，就有模拟芯片的需求。

。随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。

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·可选模式能够提高性能并降低总体成本：TPS62840的可选模式和停止功能能够改善噪声性能并减少信号失真。这些优势可帮助降低解决方案成本，因为设计人员无需使用更昂贵的精密信号链组件、传感器或无线电解决方案执行相同的功能即可达到系统要求。。

·灵活的VIN扩宽了应用范围：TPS62840的输入电压范围较广，为1.8VIN-6.5VIN，可接受多种化学电池和配置，例如串联的两节锂-二氧化锰(2s-LiMnO2)电池、单节锂亚硫酰氯(1xLiSOCL2)电池、四节和两节碱性电池和锂聚合物电池(Li-Po)。

在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。今天，定时通常需要石英晶体。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。

模拟芯片的和芯作用就是连接现实世界与数字世界。我们生活的世界绝大部分信息都是由连续变量组成的，例如声波、光强、电流、温度等等，这些变量必须经过模拟芯片的处理，才能成为数字芯片能够计算的离散变量，即0-1变量。 。

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声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。而震荡结构的另一面，压电素材方面的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

也有不同结构，声波以横波(transverse)形式传播。之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中，声波都以纵波(longitudinal)形式传播，即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。

。BAW filter更适合于2.5GHz以上的频率，BAW filter的制造工艺也非常符合现有的IC制造工艺，适合和其他的active电路做整体的integration。

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