1032AR_AD1886A导读

德州仪器(TI)于今日推出一款超低功率开关稳压器TPS62840，其工作静态电流(IQ)可达到60nA，仅为业界类似器件的1/3。此外，新型DC/DC转换器的输入电压(VIN)范围较宽，为1.8V至6.5V，能够支持各种化学电池和配置。它可在1-?A负载下可提供80%的极高轻载效率，从而使设计人员能够延长其系统的电池使用寿命，或使用更少或更小的电池来缩小其整体电源解决方案尺寸并降低成本。

。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC，从而减小了整体解决方案的尺寸，并减少了所用的素材方面。具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器，但这会降低设计架构的灵活性，增加复杂性，并占用电路板上的空间。

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行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。

TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说，新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要，从而改善了高性能通信。 。

F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。

我们生活的世界绝大部分信息都是由连续变量组成的，例如声波、光强、电流、温度等等，这些变量必须经过模拟芯片的处理，才能成为数字芯片能够计算的离散变量，即0-1变量。 。模拟芯片的和芯作用就是连接现实世界与数字世界。

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TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

这种结构整体效果相当于和空气接触，大部分声波被反射回来，这种结构称为BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下图。有一种方法是在震荡结构下方形成Bragg reflector，把声波反射到压电层里面。Reflector由好几层高低交替阻抗层组成，比如一层的声波阻抗大，第二层的声波阻抗小，第三层声波阻抗大，而且每层的厚度是声波的λ/4，这样大部分波会反射回来和原来的波叠加。

IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。”。

工作原理如下图。典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。

TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。

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