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CAW103300JLF
发布时间: 2021/10/26 17:01:53 | 86 次阅读
CAW103300JLF_64WR1KLF导读
集EtherCAT、以太网和CAN FD于一体:在电气隔离架构方面,新型微控制器采用具有8个接收通道的快速串行接口,能够以较少的引脚实现速度高达200 Mbps的芯片间通信。。
数十年来,德州仪器( TI )公司( 纳斯达克股票代码:TXN )一直在不断取得进展。 我们是一家全1球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。
72RWFR2KAP
供应的Micron 9200系列SSD将3D NAND和NVME技术的功能融合到企业级存储产品中。。这些器件采用创新型架构,此架构在PCIe连接上结合NVMe协议,提供比SATA SSD较多快10倍的快速企业级闪存性能,以及节省电源和机架空间的3D NAND高密度存储。
LRC-LRF2512LF-01-R018-F CHP1501R00FLF PFC-W1206LF-03-1002-B CAW1033R0JLF CAW106R80JLF 。
TI的充电器通过散热帮助减少功耗,从而使视频门铃的电池续航时间更长。。例如,当主要电源切换到电池组时,可保证通常依赖于交流电源供电的视频门铃正常运行。
这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠 - 从而开拓了新市场并实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。我们热衷于通过半导体技术降低电子产品成本,让世界变得更美好。
OP297A
5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模块 5B30-01 5B32 其他被动元件 5B34-03 。
ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。
CAW104700JLF PFC-W1206LF-03-2002-B PFC-W0603LF-03-2051-B PFC-W0402LF-03-2942-B CAF54701JLF 。
LRC-LR2512LF-01-R300-F CAF53300JLF PFC-W1206LF-03-4990-B CVW101R00JLF CAW10R470JLF 。
不过薄膜结构需要足够坚固以至于在后续工艺中不受影响。相比BAW-SMR,membrane type 较少一部分跟底下substrate接触,不好散热。
TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中,例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术,从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
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