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W21-R220J

发布时间: 2021/10/26 17:02:57 | 101 次阅读

W21-R220J_23BR5KLFTR导读

2019年4月,Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂(GFAB)的收购,这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂,当然,这些厂房中包括即将关闭的落后产能,以及新建的300mm产能。

BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装,现在可从TI和授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得,1000件起购。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装,现在可从TI及其授权经销商处购买。


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”。通用充电使得便携式设备,诸如血压计和低功率持续气道正压通气(CPAP)机器等,能够通过车载适配器或USB-PD适配器进行充电,为便携式设备带来了更高的灵活性和便利性。欲了解详细信息,请阅读文章“通用快速充电是电池充电应用的未来趋势。通过对充电IC的正向和反向的双向操作可支持移动(OTG)充电。

CVF51500JLF CAW101R50JLF CAW10R220JLF CAW533R0JLF PFC-W0805LF-03-1052-B 。

AD1021RQ 存储IC AD1022A1RQ AD1022A1RQ 模块 AD1022A2RQ AD1022A2RQ 其他IC AD1022ARQ AD1022ARQ 模块 AD10242TZ AD10242TZ 其他被动元件 AD1025ARQ 。

ACA1205S7PO ACA1205S7PO IC ACA1206R ACA1206RS7P2 ACA2401S7P0 ACA2402S7PO ACA2402S7TR ACA2407ES7P0 ACA2407RS7P9 ACA2407S7PO 。


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TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

PFC-W0805LF-03-4751-B CAW10R100JLF CAW101500JLF CHP1-100-4641-F-7 CAW10R330JLF 。

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TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中,例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术,从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。

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